嘉寶非硅導熱墊片

簡介：

JB-GPPN600是無硅氧烷揮發(fā)材料適用于硅敏感的應用, 比傳統(tǒng)非硅材料有更低的硬度, 提供更高的變形量與更高的導熱性能。

特性：

無硅氧烷揮發(fā)、高導熱、高絕緣、高形變量

應用：

硬盤、光學精密儀器、電腦、新能源汽車